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2013年第四届焊缝检测新技术应用专题论坛

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2013年第四届焊缝检测新技术应用专题论坛


时    间:20130619日下午13:00---17:00      

地    点:上海

指导单位:中国机械工程学会无损检测分会

         中国工程建设焊接协会质量及检测委员会

         中国焊接学会焊接生产制造与质量保证专业委员会

承办单位:中华检测会议网

诚挚邀请贵单位委派代表参会。期待您光临2013年第四届焊缝检测技术论坛,相信各位朋友一定会满载而归,不虚此行。

会议目标

了解国际最前沿的焊缝检测技术
   寻找先进的解决方案
   推动中国焊件产品质量的全面提升

会议议题  

  将邀请顶级的探伤、检测、理化、质量控制、技术专家和学者,分享他们在快速成长的焊接建设中,对于质量控制、检测领域的技术创新、发展观点和最新进展。
会议正在征集高质量、有内涵、新颖、适时的技术文章,议题如下:

u  在线检测如何提高效率                        ◆  自动化检测与工艺相接合的探讨

u  新的检测技术在焊接中的创新应用              ◆  焊缝跟踪测量技术

u  焊缝探伤新技术                              ◆  焊缝金相检验            

u  焊缝应力测定的应用案例                      ◆  焊缝的铁素体检测

u  焊缝硬度测量                                ◆  材料试验机在焊接中的试验

u  内窥镜在管件焊缝内部检测的应用案例          ◆  焊缝材质的化学成份分析

u  焊件变形检测                                ◆  其他相关命题

论文征集要求

1)符合会议内容的学术文章、应用案例、研究报告、检测技巧、有实用价值或对与会者的工作有指导意义等在应征之列。

2)全文不超过6千字(含图表),正文前请附简短中文摘要、关键词。来稿中请署名作者姓名、单位、本人联系电话及邮政编码。

3)为确保大会按时发放论文集,请作者同时提供书面文章及电子版本或通过E-mail:testmeeting@163.com发送(请注明焊缝检测会议用稿,投稿后请电话告知,以免遗漏、丢失)。

4)组委会对作品进行结集出版。
征文最迟在2013年5月10日前提交。
最终的发言稿最迟在2013年05月15日前提交。

5)入选论文集作者将有机会获得免费出席会议并进行宣读。

我们期待广大业者的积极参与,我们将为焊接行业带来一场技术含量高、专业性强、贸易合作资源丰富的盛会。技术讲座和嘉宾邀请正在进行中,欢迎来电垂询。我们将通过信函、期刊、网络、会刊、邮件等多种手段进行广泛宣传,使更多听众参加技术交流论坛。

参会费用

      参会费:

1. 仪器供应商:1200元/人(会议资料、茶饮、礼品等),交通自理,下午有礼品赠送。

2.   大会发言时间:3000元/15分钟。10000元/45分钟

3.   会议现场提供展桌摆放资料,企业3000元/个展桌。

4.欢迎冠名、金牌赞助、晚宴赞助、礼品赞助等。
5.回执和报名付款安排请在2013年5月11日截止前办理。
付款方式 银行汇款:请将款项汇入指定银行帐户。并将汇款凭证写上贵单位地址、邮编、电话、联系人,传真至组委会,以便我们邮寄会议日程表。

欢迎垂询

焊缝检测会议办公室

电话:010-52438978   010-64322100 赵川        传真:010-64322100

邮件:testmeeting@163.com                 网站:www.testmeeting.net

地址:北京朝阳区望京园602楼1512室(100102)

报名回执表(复印和增加人员有效):

单位名称

单位地址

邮政编码

电 话

传 真

电子邮箱

参会代表

姓   名

性 别

职务/职称

手   机

是否提交论文

是否发言

是否需要

提供食宿

其他事项