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电子电气
从IC的设计封装,到PCB焊点连接缺陷

电子电气制造商努力改进他们的设计与制造工艺,电子封装变得越来越复杂,这让摩尔定律几近达到物理极限,随之而来的挑战也与日俱增。diondo的工业CT检测系统,帮助客户应对这些的挑战:

▪  检测内部缺陷,如焊点、裂纹、气孔、走线、连接等,定位缺陷原因、提高产品质量。

▪  精确地测量几何尺寸、形状,进行设计与实物的比较,优化性能和工艺。

▪  分析材料组成、密度分布和相位变化,了解产品的物理和化学性质。

▪  重建IC和PCB等电子元件的三维模型。

应用案例

测量、检测、分析——析微察异

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